硅片劃切一體機(jī)

光遠(yuǎn)產(chǎn)品 > 光伏行業(yè)裝備 > 硅片環(huán)節(jié) > 硅片劃切一體機(jī)

設(shè)備型號：GPV-HP-WSG08
設(shè)備簡介：該設(shè)備可實現(xiàn)單晶硅片的的無損切割，兼容性強(qiáng)、效率高、切割質(zhì)量好，穩(wěn)定可靠。

設(shè)備優(yōu)勢與特點(diǎn)：

1、上下料方式靈活，支持花籃或料盒。

2、主體框架為鋼構(gòu)焊接結(jié)構(gòu)，堅固可靠，保障運(yùn)行平穩(wěn)。

3、特制無痕吸盤。

4、雙軌獨(dú)立控制。

5、程序可儲存多組配方，更換不同產(chǎn)品可快速切換。

6、程序可設(shè)置具有密碼保護(hù)的多重操作權(quán)限。

7、自主AI算法實現(xiàn)PL與紅外隱裂檢測。

8、支持MES對接。

技術(shù)參數(shù)：

序號	設(shè)備規(guī)格	標(biāo)準(zhǔn)值
1	設(shè)備型號	GPV-HP-WSG08
2	產(chǎn)能	6500PCS/H
3	綜合破片率	≤0.2%
4	硅片適用類型	單晶硅片
5	硅片適用尺寸	G12，公差±0.25mm
6	硅片厚度	100-130um，±10um
7	切片規(guī)格	標(biāo)配 1/2片
8	直線度	±0.075mm
9	大小片	±0.075mm
10	切片方式	激光無損切割，有水
11	頭尾開槽長度	≤1.5mm±0.2mm
12	頭尾開槽寬度	≤100μm±10μm
13	頭尾開槽深度	≤厚度的40% （可調(diào)）
14	熱影響區(qū)域	無（頭尾開槽除外）
15	劃痕控制	無傳輸過程引起的劃痕、破損、污染
16	檢測模塊	PL（必選）、紅外隱裂（必選）、大小片（必選）、電阻率/厚度（可選）、少子（可選）
17	MES接口	有，支持設(shè)備數(shù)據(jù)輸出給中央控制主機(jī)
18	使用環(huán)境溫度	25℃±10℃
19	壓縮空氣	0.5MPa－0.8MPa
20	電源	AC 380V 50/60Hz 三相五線制
21	耗電量	峰值：55KW ，平均：33KW
22	設(shè)備重量	10000KG
23	設(shè)備尺寸	12900mm×2485mm×2275mm